DE3632816A1 - Substrate surface-coated with an adhesive composition - Google Patents

Substrate surface-coated with an adhesive composition

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    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous

Abstract

A substrate surface-coated with an adhesive composition, whose adhesiveness is reduced on its free side, in particular in accordance with patent ... (Patent Application P 36 28 784.9). The free surface of the composition is reduced by being partially covered with particles of little or no adhesive character.

Description

Die Erfindung betrifft ein Substrat, dessen Oberfläche eine Schicht einer klebfähigen Masse trägt, deren Kleb­ fähigkeit auf ihrer freien Seite reduziert ist, insbesondere nach Patent ... (Patentanmeldung P 36 28 784.9).The invention relates to a substrate, the surface thereof carries a layer of an adhesive mass, the adhesive ability is reduced on their free side, in particular according to patent ... (patent application P 36 28 784.9).

Das Hauptpatent geht davon aus, daß die klebfähige Masse erst nach Zwischentrocknung auf einem umlaufenden Zwischen­ träger auf das Substrat aufgebracht wird. Damit trotz der Zwischentrocknung eine hinreichende Haftung am Substrat zustande kommt, wird eine Masse von hoher Klebfähigkeit verwendet. Weil diese Klebfähigkeit für die freie Oberfläche zu groß wäre, um die Wiederablösbarkeit zu gewährleisten, wird sie an der freien Oberfläche reduziert, nämlich u.a. durch Verminderung der freien Massenoberfläche durch Aufbringung klebinaktiver Partikeln.The main patent assumes that the adhesive mass only after intermediate drying on a peripheral intermediate carrier is applied to the substrate. So despite the Intermediate drying sufficient adhesion to the substrate comes about, a mass of high adhesiveness used. Because this adhesive for the free surface would be too large to ensure releasability it is reduced on the free surface, namely by reducing the free mass surface by Application of inactive particles.

Zusätzlich zu den Verfahrensansprüchen des Hauptpatents wird hierdurch eine Weiterbildung des Schutzes durch Ansprüche auf das durch das Verfahren hergestellte Substrat angestrebt. In addition to the procedural claims of the main patent is a further development of protection Claims on the substrate produced by the method sought.  

Darüber hinaus wurde erkannt, daß der Erfindungsgedanke unabhängig davon anwendbar ist, ob die klebfähige Masse vor ihrem Auftrag auf das Substrat einer Zwischentrocknung unterworfen wurde oder nicht. Vielmehr kann auch von einer wasserfreien Masse oder so wasserarmen Massen ausgegangen werden, daß auf eine Zwischentrocknung verzichtet werden kann.In addition, it was recognized that the inventive concept is applicable regardless of whether the adhesive mass prior to their application to the substrate of an intermediate drying has been subjected or not. Rather, one can water-free mass or so low-water masses be that an intermediate drying can be dispensed with can.

Ferner bezweckt die Erfindung eine Weiterbildung des Gedankens des Hauptpatents im Hinblick auf die Ausführung der teil­ weisen Abdeckung der freien Oberfläche der Masse durch klebinaktive Partikeln. In einer ersten Ausführungsform dieses Gedankens sind die Partikeln staubfein, womit zum Ausdruck gebracht werden soll, daß sie so klein sind, daß sie nicht wesentlich über die Massenoberfläche hinausstehen und daher nicht als Abstandsbildner zwischen der klebfähigen Oberfläche und der Gegenfläche in Erscheinung treten; daher kann praktisch die gesamte ansonsten zur Verfügung stehende, freie Massenoberfläche für die Klebhaftung genutzt werden. Daraus folgt, daß die Klebfähigkeit der Masse proportional ihrer durch die Partikeln bewirkten Abdeckung reduziert wird. Bei dieser Ausführung sind die Partikelgrößen im Mittel unter 10µm.Furthermore, the invention aims to further develop the idea of the main patent with regard to the execution of the part exhibit coverage of the free surface of the mass adhesive-inactive particles. In a first embodiment of this idea the particles are dust-fine, which means that To be expressed that they are so small that they do not protrude significantly beyond the mass surface and therefore not as a spacer between the adhesive Surface and the counter surface appear; therefore can practically all of the otherwise available free mass surface can be used for adhesive adhesion. It follows that the adhesiveness is proportional to the mass their coverage caused by the particles is reduced. In this version, the particle sizes are on average less than 10µm.

Bei einer zweiten Ausführungsform sind die festen Partikeln merklich größer, nämlich im Vorzugsbereich im Mittel größer als 10µm. Zweckmäßig sind Mittelgrößen zwischen 10 und 50µm. Wenn die Partikeln merklich über die Ebene der klebaktiven Oberfläche hinausragen, inaktivieren sie nicht nur den un­ mittelbar von ihnen abgedeckten Flächenbereich, sondern auch den in ihrem Umkreis liegenden Flächenbereich, weil dieser von den Partikeln in Abstand von der Gegenfläche gehalten wird. Damit dieser Effekt zustande kommt, sollten die Partikeln im Mittel zu mehr als 2/3 ihrer Höhe über die Oberflächenebene der Masse hinausragen.In a second embodiment, the solid particles noticeably larger, namely larger on average in the preferred area than 10µm. Medium sizes between 10 and 50 µm are expedient. If the particles are noticeably above the level of adhesive Protruding the surface, they not only deactivate the un area covered indirectly by them, but also the area in its vicinity because  this from the particles at a distance from the counter surface is held. So that this effect comes about, should the particles on average more than 2/3 of their height over the Protrude surface level of the mass.

Bei einer weiteren Ausführungsform sind die Partikeln in die klebfähige Masse ganz oder zu einem wesentlichen Teil derart eingepreßt, daß um die Partikeln herum eine Ver­ tiefung in der Massenoberfläche und zwischen benachbarten Vertiefungen demzufolge eine Aufwölbung in der Massenober­ fläche bewirkt wird. Auch wenn die Massenoberfläche zuvor nicht besonders strukturiert war, erhält man auf diese Weise eine Vielzahl kleiner Wölbungen in der Massenober­ fläche, wie sie im Stand der Technik nur sehr aufwendig, beispielsweise durch partikelförmigen Auftrag des Klebers, erreichbar war.In a further embodiment, the particles are in all or part of the adhesive mass pressed in such a way that a Ver deepening in the mass surface and between neighboring ones Accordingly, indentations a bulge in the mass upper area is effected. Even if the mass surface previously was not particularly structured, you get on this Way a multitude of small bulges in the mass upper area, as is only very complex in the prior art, for example by applying the adhesive in particulate form, was achievable.

Die Erfindung wird im folgenden näher unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert, die vorteilhafte Ausführungsbei­ spiele veranschaulicht. Darin zeigen:The invention will now be described in more detail with reference to the drawing explains the advantageous embodiment games illustrated. In it show:

Fig. 1 und 2 Querschnitte durch die Kleber­ schicht mit staubfeinem Partikel­ auftrag, Fig. 1 and 2 cross sections through the adhesive layer with fine dust particles mission,

Fig. 3 eine Kleberschicht mit größerem Abstand voneinander aufgesetzten, größeren Partikeln, Fig. 3 is an adhesive layer having a greater distance from each other placed, larger particles,

Fig. 4 die Kleberschicht gemäß Fig. 3 in Verbindung mit einer Gegenfläche und Fig. 4, the adhesive layer of FIG. 3 in connection with a counter surface and

Fig. 5 die Kleberschicht mit mehr oder weniger in ihrer Oberfläche einge­ preßten Partikeln. Fig. 5, the adhesive layer with more or less pressed in its surface particles.

Gemäß Fig. 1 ist auf das Substrat (1) eine Schicht (2) von klebfähiger Masse aufgetragen, deren Dicke bei einigen µm, beispielsweise im Mittel 5µm, liegt. Die Oberfläche ist wellig strukturiert mit einer Rauhtiefe, die ebenfalls bei einigen µm, beispielsweise 2µm, liegt. Die Oberflächenstrukturierung be­ wirkt schon dadurch, daß lediglich die Höhen der Wellen am Klebvorgang teilnehmen können, eine Reduzierung der Kleb­ fähigkeit. Zusätzlich ist die Oberfläche der klebfähigen Masse (2) mit extrem dünnen Partikeln bestreut, die - ohne die Absicht einer naturgetreuen Abbildung - als Pünktchen (3) in der Zeichnung veranschaulicht sind und die einfach dadurch, daß sie einen Teil der Oberfläche der klebfähigen Masse körperlich abdecken, deren Klebfähigkeit verringern.According to FIG. 1, a layer ( 2 ) of adhesive mass is applied to the substrate ( 1 ), the thickness of which is a few μm, for example an average of 5 μm. The surface is textured with a roughness depth that is also a few µm, for example 2 µm. The surface structuring be effective just because the heights of the waves can participate in the gluing process, a reduction in the adhesive ability. In addition, the surface of the adhesive mass ( 2 ) is sprinkled with extremely thin particles, which - without the intention of a true-to-life image - are illustrated as dots ( 3 ) in the drawing and simply because they physically part of the surface of the adhesive mass cover, reduce their adhesiveness.

Dasselbe gilt für die Ausführung gemäß Fig. 2 mit dem Unter­ schied, daß dort auf die wellige Strukturierung der Massen­ schicht verzichtet wurde und die Reduzierung der Klebfähig­ keit ausschließlich dem Partikelauftrag (3) überlassen wurde.The same applies to the embodiment according to FIG. 2 with the difference that there was no wavy structuring of the mass layer and the reduction in the adhesiveness was left solely to the particle application ( 3 ).

Gemäß Fig. 3 ist auf die Oberfläche der Kleberschicht (2) eine Vielzahl von Partikeln (4) aufgestreut, deren Größe beispielsweise im Mittel bei 10 bis 50µm liegt und die zwar auf der Oberfläche der Masse haften aber nicht wesentlich in sie eingesunken sind und daher über sie vor­ stehen. Obwohl sie nur einen vergleichsweisen kleinen Teil der Massenoberfläche direkt abdecken, ist die durch sie be­ wirkte Klebkraftreduzierung beträchtlich, wie man in der Schemadarstellung Fig. 4 sieht, die andeutet, daß durch die abstandhaltende Funktion der Partikeln (4) weite Bereiche (5), die den Partikeln (4) unmittelbar benachbart sind, von der direkten Berührung mit der Gegenfläche (9) und damit von der Klebung ausgeschlossen bleiben, die lediglich in den Bereichen (6) in größerem Abstand von den Partikeln (4) statt­ finden kann. Diese Ausführung hat den Vorteil, daß die kleb­ inaktiven Bereiche (5) auch nach den ersten Verwendungen jungfräulich bleiben, so daß das Substrat auch dann, wenn die zunächst an der Klebung beteiligten Flächenbereiche (6) allmählich durch Aufnahme von Staub inaktiv geworden sind, noch zur Klebung zur Verfügung stehen, wenn man eine größere Andruckkraft aufwendet.According to FIG. 3, a large number of particles ( 4 ) are sprinkled onto the surface of the adhesive layer ( 2 ), the size of which is, for example, on average 10 to 50 μm and which adhere to the surface of the mass but have not sunk significantly into it and therefore stand over them. Although they only cover a comparatively small part of the mass surface directly, the reduction in adhesive force caused by them is considerable, as can be seen in the schematic illustration in FIG. 4, which indicates that the spacing function of the particles ( 4 ) means that wide areas ( 5 ) which are directly adjacent to the particles ( 4 ), are excluded from direct contact with the counter surface ( 9 ) and thus from the adhesive, which can only take place in the areas ( 6 ) at a greater distance from the particles ( 4 ). This embodiment has the advantage that the adhesive-inactive areas ( 5 ) remain virgin even after the first uses, so that the substrate, even if the surface areas ( 6 ) initially involved in the bonding have gradually become inactive due to the absorption of dust are available for gluing if you apply a greater pressure force.

Im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 und 4 kann die Oberfläche der Klebermasse ebensowie in den Fig. 1 und 2 wellig struk­ turiert sein oder auch nicht. Im Falle einer welligen Strukturierung kommt es für die Abstandshalterwirkung der Partikeln auf ihren Höhenabstand gegenüber derjenigen Ebene an, in der die für die Klebung zur Verfügung stehenden, erhöhten Bereiche der Massenoberfläche liegen. Diese Ebene wird in den Ansprüchen vereinfachend als Oberflächen­ ebene bezeichnet.In the embodiment according Fig. 3 and 4, the surface can provide the adhesive mass as well as in Figs. 1 and 2 be tured wavy constructive or not. In the case of a wavy structuring, the spacing effect of the particles depends on their height distance from that plane in which the elevated areas of the mass surface available for the adhesive lie. This level is referred to in the claims as a surface level.

Im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 wurden die Partikeln (4) zunächst ebenso auf die Schicht (2) der klebfähigen Masse aufgestreut, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist. An­ schließend wurden sie in diese Schicht eingepreßt, wobei sich - je nach den Fließeigenschaften der Masse - nicht nur die Bereiche unmittelbar unter den Partikeln einsenken, sondern auch die benachbarten Teile (7), während sich in weiterem Abstand bei (8) Aufwölbungen bilden, die nahezu die größte Höhe der Partikeln (4) erreichen. Diese Auf­ wölbungen bilden gegenüber der Gesamtfläche stark reduzierte klebaktive Flächenanteile, die vergleichbar sind den Kuppen der partikelförmig aufgetragenen kleb­ fähigen Massen im Stand der Technik.In the exemplary embodiment according to FIG. 5, the particles ( 4 ) were initially also sprinkled onto the layer ( 2 ) of the adhesive mass, as shown in FIG. 3. Then they were pressed into this layer, whereby - depending on the flow properties of the mass - not only the areas immediately beneath the particles sink, but also the neighboring parts ( 7 ), while bulges form at ( 8 ), that reach almost the greatest height of the particles ( 4 ). On bulges form, compared to the total area, greatly reduced active areas, which are comparable to the tips of the particulate applied adhesive compositions in the prior art.

Claims (6)

1. Substrat, dessen Oberfläche eine Schicht einer kleb­ fähigen Masse trägt, deren Klebfähigkeit auf ihrer freien Seite reduziert ist, insbesondere nach Patent ... (Patentanmeldung P 36 28 784.9) dadurch gekennzeichnet, daß die freie Oberfläche der Masse (2) durch teilweise Abdeckung durch nicht oder geringer klebfähige Partikeln (3, 4) vermindert ist.1. Substrate, the surface of which carries a layer of an adhesive mass, the adhesiveness of which is reduced on its free side, in particular according to patent ... (patent application P 36 28 784.9), characterized in that the free surface of the mass ( 2 ) is partially Coverage by non-adhesive or less adhesive particles ( 3 , 4 ) is reduced. 2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikeln (3) staubfein sind.2. Substrate according to claim 1, characterized in that the particles ( 3 ) are dust-fine. 3. Substrat nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikeln (4) fest und kleiner als 10µm sind.3. Substrate according to claim 2, characterized in that the particles ( 4 ) are solid and smaller than 10 µm. 4. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikeln im Mittel größer als 10µm sind. 4. Substrate according to claim 1, characterized in that the particles are larger than 10 µm on average.   5. Substrat nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Partikeln im Mittel zu mehr als 2/3 ihrer Höhe über die Oberflächenebene der Masse hinausragen.5. Substrate according to claim 4, characterized in that the particles average more than 2/3 of their height protrude beyond the surface plane of the mass. 6. Substrat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die klebfähige Masse (2) um die Partikeln herum ver­ tieft (7) ist.6. Substrate according to claim 3, characterized in that the adhesive mass ( 2 ) around the particles deepens ver ( 7 ).
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